산업통상자원부(산업부, 장관 윤상직)와 한국산업기술평가관리원(KEIT, 원장 이기섭)은 4일 한국반도체협회에서 삼성전자 등 6개 반도체기업과 MOU를 맺고 미래 반도체소자 기술개발을 위해 5년 간 100억원을 공동투자하기로 합의했다고 밝혔다.
6개 반도체기업은 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, 엑시콘, 케이씨텍, PSK 이다.
그간의 과정을 보면 지난 2013년(1단계)에 수요대기업 위주의 투자협력으로 출발해 2014년(2단계) 3개 중소장비기업이 추가됐고, 올해(3단계) 4개 중소장비기업이 추가로 투자 참여한 것이다.
MOU를 체결한 민간기업은 정부 R&D 수행자 입장에서 투자자로 참여해 기술개발 방향설정과 일정부분 평가 등의 역할을 하게 된다.
올해의 발굴기술은 소재, 검사⋅측정, 공정 관련 원천기술로 지난해 반도체 소자기술에 이어 장비, 공정, 소재에 이르는 전⋅후방 산업에 큰 영향을 미칠 것으로 보인다.
‘미래 반도체소자 기술개발’은 2013년 미국의 반도체 연구개발 컨소시엄인 SRC를 벤치마킹한 것으로, 인력양성 및 핵심IP 도출로 우리나라가 미래 반도체기술의 퍼스트무버로 도약하는 계기를 마련할 것으로 기대된다.
KEIT 이기섭 원장은 “당초 기획된 성과가 실현될 수 있도록 평가는 물론 목표지향적 성과관리를 통해 성과극대화를 지원하겠다”며 “이번 MOU를 통해 미래 반도체소자 개발이 더욱 탄력을 받아 대한민국 반도체기술이 한층 더 성장하고, 수요대기업과 중소장비기업이 동반성장하는 발판이 마련되길 기대 한다”고 밝혔다.
