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| 충북도청./아시아뉴스통신DB |
충북도는 6일 도청 소회의실에서 정부의 시스템 반도체 육성전략에 발맞춰 충북 시스템 반도체 후공정 플랫폼 구축을 위한 연구용역 착수보고회를 개최했다.
이번 보고회는 이시종 지사가 직접 주재한 가운데 한국산업기술평가관리원, 한국반도체산업협회, 한국전자통신연구원, 충북테크노파크, 충남테크노파크 등에서 20여명이 참석했다.
2017년부터 2023년까지 전체 패키징 시장의 매출은 연평균 5.2%, 첨단 패키징 시장은 연평균 7%의 성장률을 보일 전망이며, 반도체 패키징 기술은 초소형화, 저전력화, 융복합화 추세를 보이고 있다.
이번 용역은 충북도가 추진 중인 반도체 융복합타운과 기술력의 시너지 창출효과를 극대화할 수 있는 후공정 플랫폼 구축을 목표로 국가 시스템 반도체 산업 활성화를 위해 추진된다.
이를 위해 지원장비 도입, 전문인력 양성, R&D지원, 인프라 구축, 기술지원 등 후공정 기업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소를 지원할 수 있는 기능을 담은 후공정 플랫폼을 설계할 계획이다.
보고회는 시스템 반도체 후공정 플랫폼 구축에 대한 추진배경, 과업범위, 수행계획 등에 대한 프리젠테이션 실시와 성공적인 사업추진을 위한 활발한 의견 교환의 장으로 이뤄졌다.
도는 이번에 도출된 다양한 의견들을 기존 과업에 짜임새 있게 반영하여 2020년 1월에 본 용역을 완료한다는 방침이다.
이시종 지사는 “이 사업은 정부에서 발표된 시스템 반도체 발전전략에 더해 충북의 후공정 생태계 조성으로 시스템 반도체 생태계 완성과 지역의 균형발전이라는 두 가지 과제를 동시에 달성하고자 하는 것”이라며 “유관부서와 용역 관계자의 적극적인 지원, 그리고 자문위원들의 지속적인 관심 부탁드린다”고 말했다.
